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火狐游戏体育:深科达:公司研制出产的芯片倒装贴合机还可适用于FlipChip、MEMS等先进封装范畴

发布时间:2024-05-09 03:10:09来源:火狐体育app安卓版网页登录 作者:火狐体育真人人气:1

  时称,不一样的芯片适用的封装方式不同,公司的产品集成电路测验分选机一般适用于QFN(四

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